Qualcomm predstavio dva čipa koja će se koristiti u gadgetima za pametni dom
Qualcommovi novi čipovi trenutno su dostupni kao uzorci za razvoj proizvoda, a komercijalno će postati dostupni tek u prvoj polovici 2025. godine
Qualcomm je u svom nedavnom financijskom izvješću objavio kako je od proizvoda za Internet stvari (IoT) ostvario prihod od 1,7 milijardi dolara, što je dvostruko više od prihoda koje trenutno ostvaruje u automobilskoj industriji. Sada su predstavili i dva nova čipa čiji naziv će vjerojatno malo tko zapamtiti, ali će se koristiti relativno često u raznim gadgetima za pametni dom.
Tu je tako QCC74xM, prvi Qualcommov programibilni modul za povezivanje temeljen na arhitekturi RISC-V, koja predstavlja alternativu ARM-u. Modul podržava napredne značajke povezivanja poput standarda Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.3, kao i protokole Thread i Zigbee, što ga čini idealnim za pametne kućne uređaje poput pametnih hubova i sličnih sustava. Također, može se povezati putem Etherneta i CAN-a.
Drugi predstavljeni čip, QCC730M, dizajniran je za uređaje na baterijsko napajanje, poput bežičnih sigurnosnih kamera ili pametnih brava. Ovaj modul koristi Wi-Fi 4 tehnologiju, ima procesor brzine 60 MHz i 640 KB RAM-a, te podržava hardversku akceleraciju za kriptografske sigurnosne algoritme.
Oba čipa trenutno su dostupna kao uzorci za razvoj proizvoda, a komercijalna dostupnost planirana je za prvu polovicu 2025. godine.