Huawei sprema high-end Kirin čip s integriranim 5G modemom
Nikkei javlja kako će Huawei ove godine predstaviti još jedan Kirin čip, koji za razliku od drugih čipova na tržištu donosi integrirani 5G modem za razliku od dosadašnjih čipova s vanjskim modulom
Kako je već poznato, Huawei već sprema high-end čip Kirin 985 koji bi trebao biti ugrađivan u buduće pametne telefone Mate 30 i Mate 30 Pro koji se očekuju ove jeseni.
Postoji informacija kako kineska tvrtka priprema još jedan high-end čip koji bi se na tržištu isticao po jednoj novini. Nikkei Asian Review navodi kako Huawei sprema Kirin čip s integriranim 5G modemom, što je novost u odnosu na sve aktualne čipove na tržištu koji koriste vanjske 5G modeme. Osim ovoga, ne navode se nikakvi dodatni detalji o novom Kirin čipu.
Navedeni slučaj s aktualnim čipovima vrijedi i za Kirin 980 čip koji u slučaju Mate 20 X modela za 5G podršku koristi vanjski Balong 5000 modem (isto vrijedi i za čipove tvrtke Qualcomm, njihov prvi čip s integriranim 5G modemom očekuje se u prvoj polovici iduće godine).
Vanjski 5G moduli omogućili su podršku za 5G modeme, no sa sobom donose nedostatke kao što je veći utrošak prostora na matičnoj ploči mobilnog uređaja i veća potrošnja uređaja koji koristi takav modem.
