MediaTek predstavio novi čip namijenjen flagship pametnim telefonima
Prošlogodišnji je najmoćniji MediaTekov čip bio nešto slabiji od Qualcommovog Snapdragona 888 i Samsungovog Exynosa 2100, no to navodno neće biti slučaj s Dimensity 9000 SoC-om
MediaTek je predstavio Dimensity 9000, svoj najmoćniji čip do sada, koji bi prema navodima tvrtke trebao bez problema konkurirati Qualcommovim i Samsungovim flagship SoC-ovima, prenosi The Verge.
Riječ je o prvom mobilnom čipu koji je izgrađen na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu, uz korištenje nove Armove v9 procesorske arhitekture. Osim toga, to je ujedno i prvi predstavljeni CPU koji koristi Armove nove jezgre – jednu Cortex-X2 jezgru od 3,05 GHz, tri Cortex A710 jezgre od 2,85 GHz i četiri Cortex-A510 jezgre od 1,8 GHz.
GPU je 10-jezgreni Arm Mali-G710 uparen s MediaTekovim APU-om pete generacije s ukupno šest jezgri za AI obradu, koji prema tvrtkinim navodima nudi četiri puta bolje performanse i energetsku učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju.
MediaTek posebno ističe i novi 18-bitni Imagiq Gen 7 ISP, navodeći da je to prvi čip na svijetu koji može snimiti fotografiju od 320 MP, ako, naravno, pametni telefon ima pogodan senzor, što trenutno nije slučaj s nijednim uređajem.
Tu je također ugrađeni 5G modem s podrškom za 16. izdanje Partnerskog projekta treće generacije (3GPP), no čini se da ipak malo zaostaje za konkurentima, jer ne nudi brži mmWave standard, već 5G ispod 6 GHz. Međutim, valja istaknuti da bi Dimensity 9000 trebao biti prvi mobilni čip koji podržava Bluetooth 5,3, a tvrtka se hvali i podrškom za Wi-Fi 6E.
