MediaTek predstavio novi čip namijenjen flagship pametnim telefonima

Prošlogodišnji je najmoćniji MediaTekov čip bio nešto slabiji od Qualcommovog Snapdragona 888 i Samsungovog Exynosa 2100, no to navodno neće biti slučaj s Dimensity 9000 SoC-om

Matej Markovinović petak, 19. studenog 2021. u 20:16

MediaTek je predstavio Dimensity 9000, svoj najmoćniji čip do sada, koji bi prema navodima tvrtke trebao bez problema konkurirati Qualcommovim i Samsungovim flagship SoC-ovima, prenosi The Verge.

Riječ je o prvom mobilnom čipu koji je izgrađen na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu, uz korištenje nove Armove v9 procesorske arhitekture. Osim toga, to je ujedno i prvi predstavljeni  CPU koji koristi Armove nove jezgre –  jednu Cortex-X2 jezgru od 3,05 GHz, tri Cortex A710 jezgre od 2,85 GHz i četiri Cortex-A510 jezgre od 1,8 GHz.

GPU je 10-jezgreni Arm Mali-G710 uparen s MediaTekovim APU-om pete generacije s ukupno šest jezgri za AI obradu, koji prema tvrtkinim navodima nudi četiri puta bolje performanse i energetsku učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju.

MediaTek posebno ističe i novi 18-bitni Imagiq Gen 7 ISP, navodeći da je to prvi čip na svijetu koji može snimiti fotografiju od 320 MP, ako, naravno, pametni telefon ima pogodan senzor, što trenutno nije slučaj s nijednim uređajem.

Tu je također ugrađeni 5G modem s podrškom za 16. izdanje Partnerskog projekta treće generacije (3GPP), no čini se da ipak malo zaostaje za konkurentima, jer ne nudi brži mmWave standard, već 5G ispod 6 GHz. Međutim, valja istaknuti da bi Dimensity 9000 trebao biti prvi mobilni čip koji podržava Bluetooth 5,3, a tvrtka se hvali i podrškom za Wi-Fi 6E.



Bluetooth zvučnik malih dimenzija i visoke elegancije

HARMAN KARDON Esquire Mini

Prava koža, brušeni aluminij i keramika spajaju se kako bi stvorili remek-djelo snage i prijenosne vjernosti u svom najboljem izdanju

949 kn 1.149 kn Kupi