Od iPhonea 4, Apple koristi Package-on-Package (PoP) memorijsku konfiguraciju, gdje se RAM (radna memorija) postavlja izravno na vrh sustava na čipu (SoC). Iako PoP pruža kompaktno rješenje idealno za ograničeni prostor unutar pametnog telefona, stvara probleme u odvođenju topline, posebice tijekom zahtjevnih zadataka poput AI obrade.

Odvajanje RAM-a od SoC-a, donosi prednosti. Toplina se može učinkovitije rasipati, što direktno sprječava smanjenje performansi tijekom intenzivne AI obrade. Novi redizajn omogućuje veće brzine prijenosa podataka između RAM-a i SoC-a, što je ključno za obradu složenih AI operacija.

PoP arhitektura nije optimalna

Kako to objašnjava dobro upućeni korejski portal The Elec: "PoP arhitektura nije optimalna za AI obradu na samom uređaju. Da bismo razumjeli zašto, važno je objasniti kako funkcionira propusnost podataka u memorijskim sustavima. Propusnost je određena trima ključnim čimbenicima: brzinom prijenosa podataka, širinom podatkovne sabirnice i brojem kanala za prijenos podataka. Širina sabirnice i broj kanala izravno ovise o broju ulazno-izlaznih (I/O) pinova na čipu. Kako bi se povećao broj pinova i time poboljšala propusnost, potrebno je povećati veličinu paketa. No, tu nastaje problem s PoP arhitekturom - veličina memorije ograničena je veličinom sustava na čipu (SoC) na kojem se nalazi, što automatski ograničava i maksimalni broj I/O pinova koje je moguće implementirati."

HBM memorije kao alternativa

Alternativno rješenje moglo bi biti korištenje memorije velike propusnosti (HBM - High-Bandwidth Memory), koja se trenutno široko primjenjuje u serverskim čipovima. Međutim, ova tehnologija ima svoja ograničenja kada je riječ o primjeni u pametnim telefonima. Dva glavna izazova su fizička veličina HBM memorije i njezina potrošnja energije, što je čini nepraktičnom za ugradnju u kompaktne mobilne uređaje poput iPhonea.

Zašto se Apple odlučio ranije na PoP još kod iPhona4? Iz jednostavnog razloga - vanjskog dizajna. Postavljanjem memorije izravno na vrh sustava na čipu (SoC) smanjila se ukupna površina koju komponente zauzimaju unutar uređaja, pa smo od podebljeg iPhonea prve generacije dobili ikonički četvrtasti model koji su mnogi kasnije kopirali.

Od ranije SoC-ovi u Macu i iPadu

Apple je već ranije koristio diskretno pakiranje za svoje SoC-ove u Mac računalima i iPad uređajima, pa ovo nije nova tehnologija za Apple, već proširenje postojećeg pristupa na novu liniju proizvoda. Mac računala i iPad tableti, zbog svoje veće unutarnje zapremine, omogućili su Appleu da implementira diskretno pakiranje memorije bez značajnijih prostornih ograničenja koja postoje kod iPhonea.

Ovo prethodno iskustvo s diskretnim pakiranjem u većim uređajima daje Appleu značajnu prednost u razumijevanju kako najbolje implementirati ovu tehnologiju u kompaktnijem prostoru iPhonea. Činjenica da Apple već ima praktično iskustvo s ovom tehnologijom također sugerira da kompanija ima dobro razumijevanje prednosti i izazova koje donosi diskretno pakiranje memorije, što bi moglo ubrzati i poboljšati proces implementacije u iPhone 18.

Samsung razvija LPDDR6 za Apple

Samsung već razvija memoriju nove generacije LPDDR6 za Apple, koja obećava još veće brzine i širu propusnost. Međutim, prelazak na diskretno pakiranje memorije donosi i neke nove probleme u dizajnu. Prilagođavanje novom rasporedu memorije moglo bi zahtijevati smanjenje veličine baterije ili SoC-a.

Ovaj redizajn znači da će Apple sve podrediti optimizaciji unutarnje arhitekture iPhonea 18 za AI obradu jer već sada vidi uska grla u današnjim uređajima. Očito funkcija telefoniranja i korespondencije, koja odavno nije Appleov fokus pri dizajnu, ustupa mjesto novom uređaju - AI asistentu koji će nadopuniti korisničko iskustvo u različitim područjima, od fotografije i igra do praćenja zdravlja.