Kirin 980 će biti proizveden u TSMC-ovom 7nm procesu

Prema pisanju portala Digitimes, idući HiSilicon Kirin 980 čip tvrtke Huawei proizvest će TSMC u 7-nanometarskom FinFET procesu

Matija Pavlić utorak, 8. svibnja 2018. u 22:00

Prema pisanju portala Digitimes, tvrtka TSMC koja je proizvela aktualni HiSilicon Kirin 970 čip (nalazi se u Mate 10 i P20 uređajima) trebala bi proizvesti i budući HiSilicon Kirin 980 čip.

Za razliku od aktualnog Kirin 970 čipa koji je proizveden u 10-nanometarskom procesu, za proizvodnju budućeg Kirin 980 čipa bi trebao biti iskorišten 7-nanometarski FinFET proces.

Također, spominje se kako će u Kirin 980 biti implementiran najnoviji AI čip iz 1M serije tvrtke Cambricon. Kirin 980 će biti čip baziran na četiri Cortex-A73 CPU jezgre i četiri energetski učinkovitije Cortex-A53 CPU jezgre te će podržavati Cat. 12 LTE mreže.