Stigle prve glasine o budućem Xiaomijevom Mi 9 flagshipu

Pojavile su se i prve glasine o budućem Xiaomijevom Mi 9 flagshipu koje spominju Snapdragon 8150 čip, senzor otisaka prstiju ispod zaslona, trostruku stražnju kameru i bežično punjenje baterije

Matija Pavlić nedjelja, 11. studenog 2018. u 02:24

Prema izvorima iz same industrije koje prenosi internetska stranica GizChina, budući Xiaomijev flagship pametni telefon Mi 9 trebao bi se temeljiti na Qualcommovom Snapdragon 8150 čipu.

Također, korisnici će moći izabrati između modela s 6 i 8 GB RAM-a, a postoji mogućnost da će se na tržištu pojaviti i model s 10 GB RAM-a.

Spominje se i trostruka stražnja kamera (po prvi puta kod tvrtke Xiaomi), s time da bi se primarna stražnja kamera trebala temeljiti na 48-megapikselnom Sonyjevom IMX586 senzoru. Tu je i senzor otisaka prstiju smješten ispod zaslona te mogućnost bežičnog punjenja baterije.

Iako isti izvor spominje kako bi se Mi 9 trebao pojaviti na kineskom tržištu u prvoj polovici iduće godine, realnije je Mi 9 na tržištu očekivati negdje između svibnja i lipnja iduće godine, a sve ovdje iznesene informacije promatrati s određenom dozom sumnje jer se radi o vrlo ranim neslužbenim i neprovjerenim informacijama.