Dostupne prve informacije o Kirin 980 SoC-u
S približavanjem ovogodišnjeg IFA sajma sve je više glasina o Kirin 980 čipu tvrtke Huawei koji bi između ostalog trebao donijeti značajno poboljšanu grafičku komponentu i napredniju NPU komponentu
Aktualni HiSilicon Kirin 970 čip tvrtke Huawei predstavljen je na prošlogodišnjem IFA sajmu, a kako se sve više bliži ovogodišnje izdanje toga sajma tako se pojavljuju i glasine o njegovom nasljedniku.
Prema informacijama koje stižu iz Kine, HiSilicon Kirin 980 bi se trebao sastojati od četiri Cortex-A77 procesorske jezgre i četiri energetski učinkovitije Cortex-A55 procesorske jezgre na maksimalnom taktu od 2,8 GHz.
Grafička komponenta ovog čipa također se dizajnira unutar tvrtke i trebala bi biti oko 1 i pol puta snažnija od Adreno 630 grafike koja se nalazi u Qualcommovom Snapdragon 845 čipu.
Sam čip trebao bi biti proizveden u 7-nanometatskom FinFET procesu tvrtke TSMC, a valja spomenuti još napredniju AI tehnologiju tvrtke Cambricorn koja će značajno poboljšati NPU komponentu čipa u odnosu na njegova prethodnika.
Prvi pametni telefoni temeljeni na ovom čipu trebali bi biti Mate 20 i Mate 20 Pro čije se predstavljanje očekuje u posljednjem kvartalu godine.
