Procurile značajke budućeg Snapdragon 670 čipa

Roland Quant iznosi detalje o budućem Snapdragon 670 čipu koji bi se trebao bazirati na dvije snažnije Kryo 360 CPU jezgre i šest slabijih energetskih učinkovitijih CPU jezgri

Matija Pavlić utorak, 26. prosinca 2017. u 23:40

Već je dobro poznato kako Qualcomm radi na nasljedniku aktualnog Snapdragon 660 čipa srednje klase. Roland Quant sada iznosi i određene detalje o budućem Snapdragon 670 čipu, koji američka tvrtka već navodno testira u prototipnom uređaju.

Spominju se dvije snažnije Kryo 360 CPU jezgre u kombinaciji s šest energetski učinkovitijih Kryo CPU jezgri te Adreno grafika iz nove serije 600. Sam čip trebao bi biti proizveden u Samsungovom 10-nanometarskom LPP (Low Power Plus) proizvodnom procesu.

Postojat će podrška za WQHD zaslone odnosno za zaslone s maksimalnom rezolucijom od 2560 x 1440 piksela, maksimalno 64 GB eMMC 5.1 memorije, 6 GB DDR4X RAM-a, stražnju 22,6-megapikselnu te 13-megapikselnu prednju kameru. Masovna proizvodnja Snapdragon 670 čipa trebala bi započeti u drugoj polovici iduće godine.